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长沙led导热膏高导热 低渗出

更新时间
2024-12-13 09:00:00
价格
请来电询价
包装规格
170g
应用范围
电子元器件的热传递介质,如 CPU 与散热器填隙
保质期
12个月
联系电话
0769-33888805
联系手机
18680081212
联系人
黄造雄
立即询价

详细介绍
导热硅脂是一种具有优良导热性能的硅脂产品。它主要由硅胶和导热材料组成,具有高导热系数、良好的绝缘性能和耐高温特性。导热硅脂广泛应用于电子元件的散热传导,特别适用于填充电子元器件之间的间隙以提高散热性能。此外,导热硅脂还可以用于电脑CPU、电源、LED灯等电子产品的散热工程中。
传热凝胶是一种具有以下特点的材料:
1. 传热性能强:传热凝胶具有优良的导热性能,可以迅速将热量传递给周围环境,起到降温的效果。
2. 降温:传热凝胶能够迅速吸收人体热量,使皮肤表面温度迅速下降,达到降温的效果。
3. 温和舒适:传热凝胶的材质柔软舒适,贴合皮肤,给人带来不适感。
4. 方便使用:传热凝胶通常呈现为凝胶状,可以直接涂抹或贴在需要降温的部位,使用方便。
5. 可重复使用:传热凝胶可以多次使用,只需清洗后即可再次使用,具有较长的使用寿命。
6. 无性:传热凝胶一般无性,对皮肤造成伤害。
传热凝胶广泛应用于领域、运动、降温敷料等领域,可以提供有效的降温效果,并带来良好的使用体验。
传热凝胶
散热膏是一种用于电子元器件散热的材料,它的特点主要包括以下几个方面:
1.导热性能:散热膏具有较高的导热性能,能够有效地将电子元器件产生的热量传导到散热器或散热片上,提高散热效果。
2.填充性:散热膏具有一定的可填充性,能够填充电子元器件与散热器之间的微小间隙,提高接触面积,加强传热效果。
3.可靠性:散热膏具有较好的耐高温性能,能够在较高温度下保持其稳定的导热性能,出现软化、流动或变质等情况。
4.不导电:散热膏通常是非导电的,能够有效地避免电子元器件之间短路的发生,确保电路的正常运行。
5.易于施工:散热膏通常呈现为半固态或半流动状态,易于施工操作,能够方便地涂抹、粘贴或涂覆在电子元器件表面上。
这些特点使得散热膏在电子设备的散热问题中起到重要的作用。
传热凝胶
导热硅脂是一种具有导热性能的材料,主要用于填充和传导热量。其作用主要有以下几个方面:
1. 提高散热效果:导热硅脂具有好的导热性能,能够有效将散热元件与散热器之间的热量迅速传导出去,从而降低元件的温度,提高散热效果。
2. 填充空隙:导热硅脂可以填充处理器和散热器之间的微小空隙,避免空气的存在,从而减少热阻,提高散热效果。
3. 保护元件:导热硅脂可以提供一层保护膜,防止灰尘、水分等杂质进入元件中,保护元件的安全运行。
4. 防止氧化腐蚀:导热硅脂中的成分能够防止金属表面的氧化腐蚀,从而延长元件的使用寿命。
总而言之,导热硅脂主要用于提高散热效果,保护元件和延长元件的使用寿命。
传热凝胶
传热凝胶是一种常用的传热介质,具有以下优点:
1. 传热效率高:传热凝胶通常具有良好的导热性能,能够快速有效传递热量。相比于传统的传热介质,如水或空气,传热凝胶的传热效率更高。
2. 热导率稳定:传热凝胶的热导率通常较为稳定,不容易受温度或压力变化的影响。这使得传热凝胶能够始终保持较好的传热性能。
3. 安全可靠:传热凝胶通常是、无味、不挥发的,对人体,造成污染。在应用场景下,传热凝胶都可以安全可靠地使用。
4. 易于操作:传热凝胶通常以凝胶状或半固体状存在,易于涂抹、填充或封装到需要传热的部位。这使得传热凝胶的使用方便。
5. 适应性强:传热凝胶适用于传热介质的接触界面,如电子元件、热传感器、散热器等。其涂布或填充在接触界面上,能够有效地提高传热效率。
,传热凝胶具有传热效率高、热导率稳定、安全可靠、易于操作和适应性强等优点,因此受到广泛应用。
散热膏主要适用于计算机硬件的散热场景。它通常被用于处理器和显卡的散热器与芯片之间,以提高散热效果。当硬件工作时产生热量,散热膏可以填补散热器和芯片之间的微小间隙,改善热量传递效率。这样可以保持硬件的稳定性,避免过热造成的性能问题或损坏。

联系方式

  • 电  话:0769-33888805
  • 销售总监:黄造雄
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