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成都高温导热硅脂防水密封 耐高温不固化

更新时间
2024-11-14 09:00:00
价格
请来电询价
应用范围
电子元器件的热传递介质,如 CPU 与散热器填隙
温度范围
-50~200度
功能
导热,散热
联系电话
0769-33888805
联系手机
18680081212
联系人
黄造雄
立即询价

详细介绍
导热硅脂是一种具有良好导热性能的材料。它由硅氧烷基聚合物和导热填料组成,具有较高的热导率和较低的电阻率。导热硅脂通常用于电子散热领域,如散热器、半导体器件和电子元件的散热接触面等。其主要作用是提高导热元件与散热器之间的接触导热性能,减少热阻,保持散热设备的稳定性和性。
散热硅是一种专门用于散热和导热的材料。它的特点主要有以下几个方面:
1. 导热性能强:散热硅具有的导热性能,能够迅速将热能从高温区域传导到低温区域,有效地降低散热工负。
2. 耐高温性:散热硅能够在高温环境下保持较好的性能稳定性,不易发生热膨胀或热分解,能够长时间稳定使用。
3. 质地柔软:相较于其他导热材料,散热硅的质地相对比较柔软,能够适应不同形状的散热结构,提高散热效果。
4. 导电性良好:散热硅通常具有一定的导电性能,能够有效地将热能从散热器传导到散热面,避免热能损失。
5. 绝缘性能:散热硅通常具有良好的绝缘性能,能够阻止电流在散热部件中的传导,避免短路和电击危险。
总体而言,散热硅是一种理想的散热材料,广泛应用于电子设备、电子元件和光电子领域,能够提高设备的散热效率和稳定性。
散热膏
导热泥是一种用于导热散热的材料,具有以下功能:
1. 提高散热效率:导热泥具有良好的导热性能,可以帮助传导热量,提高散热效率,防止电子产品等发热部件因过热而损坏。
2. 填充空隙:导热泥可以填充电子元件和散热器之间的微小空隙,减少空气阻力,提高热量传递效率。
3. 平均温度分布:导热泥能够平均分布热量,避免发热不均匀导致的局部过热问题。
4. 提高接触性能:导热泥可以填充不平整表面的微小凹凸,增加接触面积,提高热量传递效果。
5. 防护电子元件:导热泥具有一定的绝缘性能,可以提供对电子元件的保护作用。
总的来说,导热泥主要用于提高散热效率,保护电子元件,避免因过热而引起的设备故障。
散热膏
导热泥是一种能够提高热传导效率的材料。它的主要作用是用于填充散热器、CPU、GPU等电子设备与散热片之间的空隙,以提高热量的传导速度。导热泥能够填平微小的间隙和凹凸不平的表面,提供更大的接触面积,从而增加热能的传递效率。导热泥具有良好的导热性能和绝缘性能,能够均匀地将热量传递到散热片上,从而提高散热效果,确保电子设备的稳定运行。
散热膏
导热硅脂是一种的导热介质,其功能主要有以下几个方面:
1. 导热:导热硅脂具有的导热性能,可以有效地传导热能,提高散热效果。它可以填充在电子元器件或散热器与散热面之间,提高热传导效率,防止电子元器件因过热而损坏。
2. 绝缘:导热硅脂本身具有良好的绝缘性能,可以在电子元器件之间起到绝缘作用,防止电流泄漏或短路等问题。
3. 封装和保护:导热硅脂可以填充在元器件之间的缝隙中,适当加厚元器件外壳,增加抗震性能,提高抗冲击能力。同时,它还可以防止尘埃和水分进入元器件内部,保护元器件的正常工作。
4. 提高稳定性:导热硅脂可以提高元器件在高温环境下的稳定性和寿命,减少温度波动对元器件的影响,保持元器件的正常工作温度。
散热膏适用于电子设备等需要散热的场合,例如:CPU散热器、显卡散热器、电源散热器、芯片组散热器等。它的主要作用是填充散热部件与散热器之间的微小间隙,提高热传导效率,确保散热器能够有效地将热量传导到散热区域,并减少设备温度,延长设备的使用寿命。

联系方式

  • 电  话:0769-33888805
  • 销售总监:黄造雄
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  • 传  真:0769-33888805